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解锁 PCB 打样 厚铜工艺：大电流传输的可靠保障
- 发布时间：2025-06-19 15:27:35
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以下是针对PCB厚铜工艺的专业解析，重点突出大电流传输能力与可靠性保障，内容已去除引用符号并优化结构：
? 厚铜PCB核心价值：大电流与高可靠性
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电流承载跃升
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载流公式：I = K·ΔT?·??·A?·?² （K：板材系数，A：截面积）
铜厚翻倍 → 载流提升70%（例：3oz铜厚比1oz载流增加170%） -
实测对比：
铜厚 1oz (35μm) 2oz (70μm) 3oz (105μm) 10A温升 ΔT=45℃ ΔT=28℃ ΔT=16℃
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散热优势
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导热率提升：铜层厚度从1oz增至3oz，热阻降低40%（FR4板材横向热导率≈0.8W/mK，铜≈398W/mK）
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过孔辅助散热：厚铜+填充过孔（导热膏）使热流量提升300%
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THE END
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