盲埋孔工艺作为高密度互连（HDI）PCB的核心技术，通过微孔设计显著提升布线密度和信号完整性，已成为高端电子设备小型化、高性能化的关键支撑。以下从技术原理、工艺创新、设计策略到行业应用展开系统解析：

?? 一、盲埋孔技术基础与核心价值

1. 概念定义与类型

   • 盲孔（Blind Via）：连接表层与内层但不贯穿整板，表面可见（如L1-L3）。

   • 埋孔（Buried Via）：完全隐藏在内层之间（如L2-L7），不暴露于表面。

   • 通孔（Through Via）：贯穿所有层（如L1-L8），占用空间最大。
     盲埋孔通过替代传统通孔，减少无效钻孔面积，使布线密度提升30%以上，尤其适配BGA封装（引脚间距≤0.65mm）的微型化需求。

2. 高密度集成优势

   • 空间压缩：盲孔直径可小至0.05mm（激光钻孔），埋孔避免表层开孔，释放更多元器件布局空间。

   • 信号优化：缩短高速信号路径，减少层间交替，降低寄生电容（过孔引入约0.5pF）和信号延迟。

   • EMI抑制：内层埋孔减少表层孔洞，提升屏蔽性；配合"信号-电源-地"分层设计（如6层板2+2+2结构），阻抗连续性更稳定。