贴片厂将钢网（SMT Stencil）的顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）分开制作是 完全正常且常见 的做法，尤其在双面贴片（Double-Sided SMT Assembly）的生产中。这背后有合理的工艺和效率考量：

为什么钢网要分层制作？

1. 独立工艺需求

   • 锡膏厚度差异：顶层和底层元件可能要求不同厚度的锡膏（如底层有细间距BGA需更薄锡膏），分层钢网可定制不同厚度。

   • 开口设计优化：针对各层元件布局独立设计开口形状（如阶梯钢网），避免整张钢网过度复杂化。

   • 模板张力管理：分层钢网更易保持均匀张力，减少印刷时渗锡或脱模不良问题。

2. 生产效率提升

   • 并行操作：可同时印刷顶层和底层（使用两台印刷机），缩短产线节拍时间。

   • 换线灵活：单层换线时只需更换对应钢网，减少停机时间。

   • 降低损耗风险：单面钢网若损坏只需替换单层，成本低于整张钢网报废。

3. 工艺稳定性

   • 分体钢网更轻便，易于安装和清洁，减少因操作导致的变形风险。

   • 双面回流焊时，底层钢网可能需耐受更高温度（二次过炉），分层设计可针对性选材（如不锈钢 vs. 纳米涂层）。

分层钢网需注意的关键点

1. 定位一致性

   • 顶层/底层钢网的 定位孔（Fiducial Marks）位置必须严格对齐 PCB设计，否则会导致两面印刷偏移。

   • 贴片厂通常使用同一套CAD数据生成两层钢网，确保坐标系一致。

2. 钢网标识管理

   • 明确标注 TOP/BOT 面及对应PCB版本号，避免产线混用。

   • 建议在钢网边框刻印层别信息（如激光雕刻 "TOP-Rev1.0"）。

3. 存储与维护

   • 分层存放时需防尘防变形（建议直立放置于专用架）。

   • 清洁底层钢网时需更彻底（因二次过炉后残留更多助焊剂）。

什么情况可能用整张钢网？

极少数场景下可能使用单张双面钢网：

• 简单低密度板：元件少且无精密器件，双面工艺要求一致。

• 手动印刷台：限于设备只能单钢网操作（效率较低）。

• 特殊材料：如柔性电路（FPC）需整体钢网定位。

给设计师的建议

1. 提供分层Gerber文件：明确区分 Top Paste 和 Bottom Paste 层。

2. 标注关键元件：如底层细间距IC需备注 "Bottom Side, Stencil Thickness: 0.08mm"。

3. 统一定位基准：确保顶层/底层使用相同的基准点（Fiducial）位置。

结论

钢网分层是贴片厂优化双面生产的标准做法，无需担忧。关键在于确保厂家的工艺控制能力（如定位精度、张力检测）。如果您的板子有特殊需求（如混合技术、超薄钢网），提前与贴片厂沟通钢网分层策略即可。