• 按功能分区：将同一功能模块的器件（如电源、模拟电路、数字电路、射频电路等）集中布局，减少信号交叉和干扰。

• 信号流向优化：遵循信号从输入到输出的自然流向（如传感器→放大器→处理器→输出接口），避免迂回走线，缩短关键路径。

2. 电源与地处理

• 电源路径最短化：电源?？椋ㄈ鏒C-DC、LDO）靠近电源输入接口，大电流路径（如电机驱动、功率MOSFET）走线宽且短，降低压降和发热。

• 去耦电容放置：在IC电源引脚附近（<1cm）放置高频去耦电容（如0.1μF），大容量储能电容（如10μF~100μF）靠近电源入口。

• 地平面完整性：避免地平面被分割，高频和敏感电路需独立接地后单点连接，减少地弹噪声。

3. 热管理

• 发热器件布局：功率器件（如MOS管、电源芯片）远离温度敏感元件（如晶振、传感器），并靠近板边或散热器。

• 散热通道设计：留出散热空间，高热器件周围避免遮挡空气流动，必要时添加散热孔或导热垫。

4. 信号完整性（SI）与EMC

• 高速信号隔离：高频信号线（如时钟、差分对）远离模拟和电源区域，缩短走线长度，并保持阻抗匹配。

• 敏感信号防护：模拟信号（如传感器、ADC输入）远离数字噪声源（如CPU、开关电源），必要时添加屏蔽层或包地。

• EMC措施：在接口处预留滤波电路（如磁珠、TVS），高速信号线避免跨越平面分割。

5. 机械与结构适配

• 接插件定位：连接器（如USB、排针）位置需与外壳开孔匹配，考虑插拔方向和空间余量。

• 禁布区避让：避开螺丝孔、定位柱等机械固定区域，确保PCB安装无干涉。

• 器件高度限制：高元件（如电解电容、变压器）避开其他器件或外壳，避免装配冲突。

6. 可制造性设计（DFM）

• 元件间距：遵循焊接工艺要求（如SMD元件间距≥0.3mm），留出返修空间。

• 极性标识：电解电容、二极管等极性器件方向统一，丝印清晰可辨。

• Mark点与工艺边：为贴片机预留基准点（Fiducial Mark）和工艺边（≥5mm），避免元件靠近板边。

7. 特殊器件处理

• 高频器件：射频电路（如天线、滤波器）需严格阻抗控制，天线周围净空处理。

• 大尺寸器件：变压器、散热片等重型器件需加固（如螺丝固定），避免振动脱落。

• ESD敏感器件：静电敏感元件（如GaN器件）远离易受ESD干扰的区域。

8. 测试与调试便利性

• 测试点预留：关键信号（如电源、时钟、使能引脚）添加测试点，便于示波器或万用表测量。

• 调试接口位置：JTAG、UART等调试接口靠近板边，方便连接线缆。

总结

合理的PCB布局需平衡电气性能、热管理、机械结构和生产可行性。建议结合仿真工具（如SI/PI分析）验证关键信号，并通过多次迭代优化布局，确保设计可靠高效。