PCB（印刷电路板）的双层板（Double-Layer PCB）是电子设计中常用的基础结构，其典型组成和分层如下：

1. 基材（Substrate）

• 材料：通常为 FR-4 环氧玻璃纤维（阻燃、耐高温、绝缘）。

• 作用：提供机械支撑和电气绝缘。

• 厚度：常见为 0.8mm、1.6mm（默认标准厚度）等。

2. 铜层（Copper Layer）

• 位置：基材的 上下两面 均覆盖铜箔（典型厚度为 1 oz，约 35 μm）。

• 功能：

  • 顶层（Top Layer）：布置元器件和信号走线。

  • 底层（Bottom Layer）：同样用于布线和元器件安装。

  • 通过 过孔（Via） 实现上下层电气连接。

3. 阻焊层（Solder Mask）

• 材料：绿色或其他颜色的光敏树脂。

• 作用：

  • 覆盖非焊接区域的铜层，防止氧化和短路。

  • 仅暴露焊盘（Pad）和过孔，便于焊接。

4. 丝印层（Silkscreen）

• 材料：白色或其他颜色的油墨。

• 作用：

  • 标注元器件编号（如 R1、C2）、极性（如二极管方向）、引脚标识等。

  • 辅助组装和维修。

5. 孔结构

• 过孔（Via）：贯穿基材的孔，内壁镀铜，用于连接上下层电路。

• 通孔（Through-Hole）：用于安装直插式元器件（如电阻、电容）。

• 安装孔（Mounting Hole）：固定 PCB 到外壳或散热器的机械孔。

• 定位孔（Tooling Hole）：生产过程中用于对准的孔。

6. 典型叠层结构（从上到下）

1. 顶层丝印层

2. 顶层阻焊层

3. 顶层铜层（信号/电源层）

4. 基材（FR-4）

5. 底层铜层（信号/地线层）

6. 底层阻焊层

7. 底层丝印层

双层板特点

• 优点：成本低、设计灵活，支持中等复杂度电路。

• 缺点：布线密度低于多层板，需合理规划过孔和走线。

• 应用：消费电子、工控板、简单嵌入式系统等。

设计注意事项

1. 合理分配顶层和底层功能（如顶层走信号线，底层铺地平面）。

2. 过孔数量需平衡电气性能和工艺成本。

3. 注意高频信号的回流路径，减少电磁干扰（EMI）。

通过这种结构，双层板在成本和性能之间实现了平衡，是电子设计的常见选择。